电子元器件的焊接技巧

            一、焊接操作姿势与卫生

      

      电烙铁握持方法有三种。反握法动作稳定, 长时间操作不宜疲劳, 适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

      焊锡是用熔点约为183°的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状, 有的焊锡还含有松香, 使用起来更为方便。由于焊丝成分中, 铅占一定比例, 铅是对人体有害的重金属, 因此操作时应戴手套或操作后洗手, 避免食入。

      使用电烙铁要配置烙铁架, 一般放置在工作台右前方, 电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上, 并注意导线等物不要碰烙铁头, 以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。

      二、       1.电阻器       2.电容器焊接。将电容器安装到规定位置, 并注意有极性电容器其正负极不能接错, 电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器, **后装电解电容器。
      3.二极管的       4.三极管       5.集成电路焊接。首先按图纸要求, 检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚, 使其定位, 然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
      三、表面贴片元件的手工       现在越来越多的电路板采用表面贴装元件, 同传统的封装相比, 它可以减少电路板的面积, 易于大批量加工, 布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。

      1.所需的工具和材料。焊接工具需要有25W 的铜头小烙铁, 有条件的可使用温度可调和带ESD 保护的焊台。      

      2.焊接方法。

      ( 1)       ( 2) 用镊子小心地将PQFP 芯片放到PCB 板上, 注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐, 要**芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300℃, 将烙铁头尖沾上少量的焊锡, 用工具向下按住已对准位置的芯片, 在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂, 仍然向下按住芯片, 焊接两个对角位置上的引脚, 使芯片固定。焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB 板上对准位置。
      ( 3) 开始       ( 4) 焊完所有的引脚后, 用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。吸掉多余的焊锡, 以消除任何短路和搭接。**后用镊子检查是否有虚焊, 检查完成后, 从电路板上清除焊剂, 用硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭, 直到焊剂消失为止。
      ( 5) 贴片阻容元件则相对容易焊一些, 可以先在一个焊点上点上锡, 然后放上元件的一头, 用镊子夹住元件, 焊上一头之后, 再看看是否放正了;如果已放正, 就再焊上另外一头。
      总之, 在电子产品安装与维修过程中, 会接触到更多的电子元器件, 作为维修技术人员要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。


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