第二讲：如何创建二极管和电解电容封装

2015-01-22 23:20
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在《如何使用“元器件封装制作向导”》一文中我们介绍了用Protel PCB 99 SE的“元器件封装制作向导” 创建了新的8脚集成电路的DIP封装，在“元器件封装类型选择”对话框中，有12种默认的元器件封装类型可供选择，业余条件下一般用到分立元件只有二极管、电阻和电容3种类型可供选择，下面再以创建普通二极管封装为例介绍创建过程。

2、创建整流二极管封装形式：

(1)、在“二极管.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡；再单击菜单“Tools/New Component”，出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步；在出现的“元器件封装类型选择”对话框，选择 “Diodes” 如图1所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。

图1

(2)、接下来是一个“二极管类型选择” 对话框如图2所示，单击下拉箭头有两种选择：一种是贴片(SMD)元件，另一种为针脚式元件，在此用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按ソ胂乱徊健?/DIV>

图2

(3)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框，将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。

(4)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框如图3所示，将焊盘间距改为400mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。

图3

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(5)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，直接单击下方“Next”按钮进入下一步，然后是“新元器件封装名称设置”对话框，输入“整流二极管”如图4所示，单击下方“Next” 按钮进入下一步，再单击“Finish” 按钮，完成后如图5所示。

图4

图5

(6)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带出的大十字光标单击各条黄色线框将它们删除，再将左下角“Current Layer”栏下选成“TopOverlay”如图6所示。

图6

(7)、单击菜单“Place/Track”，重新画整流二极管外形如图7所示。单击菜单“File/Save”将创建的整流二极管封装保存起来。用相同方法可在“二极管.LIB”文件中创建多种二极管封装。

图7

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3、创建电解电容封装：

创建各种电阻和普通电容封装可参阅上节内容，不再赘述。这里再举创建电解电容封装为例说明创建过程。

(1)、在“电容.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡，再单击菜单“Tools/New Component”，仍出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步，出现“元器件封装类型选择”对话框，选择“Capacitors”如图8所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。

图8

(2)、接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，也将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘间距设置”对话框，将焊盘间距改为200mil(注：此值也是实物测量所定，一般47μF容量以下的小电解电容可用这个尺寸)，单击下方“Next” 按钮进入下一步。

(3)、接下来是一个“电容器外形选择”对话框，上方栏为选择有无极性，因是电解电容，故选“Polarised”有极性；中间栏为选“轴向”或“有半径”的，此处选“Radial”有半径的；下方栏有三种样式：园、椭圆和长方形，此处选“Circle”园形的如图9所示。选定后再单击下方“Next”按钮进入下一步。